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双面印刷电路板比单面印刷电路板更常用，因为双面电路板允许引入更复杂的电路。像单面PCB一样，它们只有一层基板，但是两面都覆盖有导电金属和电路组件。然后使用通孔安装或表面安装来连接组件。
选择正确的PCB材料对于一个应用程序来说已经很困难。热膨胀系数和介电常数不仅会影响电路的阻抗和信号完整性，也是董事会的长寿。
PCB的可见迹线被阻焊剂覆盖，有助于保护铜迹线免于短路和氧化。能够正常的使用不同的颜色，但是最常用的颜色是绿色。注意，由于阻焊膜的白色，特别难看到痕迹。在许多情况下，我们只可以看到顶层和底层。当PCB具有两层以上时，内部层不可见。但是，仅查看外部层就很容易判断设计的质量。
如今，这一些方法以及一些其他类似的无源组件（如保险丝，开关，电动机线圈和天线）在某些特定的程度上得到了应用。通常，这一些方法的局限性使其仅适用于特定应用。
先有中兴 再有华为 现在轮到中芯国际。 不过，中芯国际会遭到美国政府的这一打压并不令舆论意外。早在9月初，美国五角大楼就已经预告过此事，称美方正在考虑把中芯国际拉入美国的出口黑名单，理由是该公司的民用芯片存在被用于军事的风险。 美国商务部9月25日致信美国芯片公司，称向中芯国际或其子公司出口，有可能会被作军用，将带来不可接受的风险。 美国商务部称，其下属负责出口管制的产业安全局（BIS）正持续监测和评估对美国国家安全
台积电官网的信息数据显示，他们目前有 4 座先进的芯片封测工厂，新投产两座之后，就将增加到 6 座。 据国外新闻媒体报道，台积电计划在明后两年投产的两座芯片封装工厂，将采用 3D Fabric 先进封装技术。在 8 月底的台积电 2020 年度的全球技术论坛和开放创新平台ECO论坛，他们公布了这一先进的封装技术。 台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列，他们的技术水平领先，也获得了大量的芯片代工订单，苹果、AMD 等诸多公司的芯片，都是交由台积电
3D打印产业规模增长与3D打印技术紧密关联。根据知名数据公司Statista于2020年6月3日公布的数据，2020年，全球常用的3D打印技术是熔融沉积建模（FDM），67%的接受访问的人在室内使用该技术。选择性激光烧结（SLS）是2020年第二大常用的技术，51%的受访者通过外部服务采用这种技术。
9月8日，富士康（2317）公布8月合并营收为4，205．46亿元，创下历年同期新高，同时也创下2020年度单月新高。月增4．3％，年增5．5％，受惠消费电子科技类产品、电脑终端产品需求畅旺，加上受到苹果公司即将推出iPhone12的积极影响，单月营收已经连续两个月呈上涨的趋势。据财报显示，富士康7月营收为4，033．26亿元，重回4千亿元水准，月增11．87％，年增1．34％。